【捷多邦PCB】蘋果PCB供應鏈本季營運看旺，檢測設備商與軟性銅箔基板（FCCL）與玻纖材料商同步沾光。業(yè)界看好，軟板廠臺郡、臻鼎-KY今年下半年營運有望逐季挑戰(zhàn)新高，臺郡今年將再賺逾一股本，并帶動周邊產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績看旺。
全球PCB打樣服務商捷多邦了解到，受惠蘋果新機將問世，相關(guān)主力軟板供應商營運表現(xiàn)在7月起進一步升溫。臺郡、臻鼎分別看好營運一路旺到年底，隨著相關(guān)新應用需求帶動，相關(guān)材料供料需求也同步感受旺季拉貨力道。軟板廠以外，蘋果全產(chǎn)品線硬板供應商華通、IC載板廠景碩也有望反映終端需求放量。
據(jù)捷多邦獲悉，市場指標的臺商第一大FCCL廠臺虹以及AOI設備商牧德、軟板廠臺郡等下周將先后召開法說會，臺虹、牧德同步于下周二（24日）舉辦，臺郡則于下周四（26日）召開電話法說會，業(yè)界寄望進一步釋出正面看法，確立傳統(tǒng)旺季成長信心。
捷多邦從分析機構(gòu)了解到，分析師看好，臺虹今年第3季電子材料業(yè)績有望挑戰(zhàn)新高，主要是供貨臺系與日系軟板大廠的滲透率持續(xù)提高，有助天線模塊與智慧機用材料市占率提升。
捷多邦從臺郡方面獲悉，法人預期今年獲利將優(yōu)于去年，主要是來自蘋果旗艦機種雙SIM卡用軟板滲透率提高及更多通訊軟板挹注，每股獲利有望超越一個股本，并預期在第3季營運雙位數(shù)成長后，今年第4季將挑戰(zhàn)新高峰。
據(jù)報導，蘋果將于美東時間31日召開投資人會議，業(yè)界密切關(guān)注iPhone新機對蘋果PCB供應鏈與材料供應商的挹注。
據(jù)捷多邦了解，因蘋果下達備貨數(shù)量相當穩(wěn)健，促使設備商先感受淡季不淡，并進一步配合各大廠7月起傳統(tǒng)旺季需求，銅箔基板與軟性銅箔基板、電子級玻纖供應商總動員，其中，PCB上游玻纖一貫廠富喬完成5G高階玻纖紗布相關(guān)認證，提前布局高階智慧機用超細砂。
