蘭州客戶(hù)SMT設備專(zhuān)車(chē)送貨，貨到上門(mén)安裝調試
2018-07-28]
SMT實(shí)用工藝基礎-SMT實(shí)用工藝基礎表面組裝元器件
第四章 表面組裝元器件(SMC／SMD)概述 表面組裝元件／表面組裝器件的英文是SurfaceMountedComponents／SurfaceMountedDevices，縮寫(xiě)為SMC／SMD(以下稱(chēng)SMC／SMD)。 表面組裝元器件是指外形為矩形片式、
2018-07-27]
PCB化學(xué)品價(jià)格上漲，龍頭企業(yè)優(yōu)先受益
PCB 主要基材為覆銅板，即CCL，覆銅板是由玻纖、銅箔和樹(shù)脂等組成。PCB 工藝流程相對復雜，首先需要制作內層線(xiàn)路板，主要包括開(kāi)料、涂布、曝光、顯影、蝕刻及退膜。內層板完成后
SMT實(shí)用工藝基礎-波峰焊接工藝
第三章 波峰焊接工藝 波峰焊接（波峰焊）主要用于傳統通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱
2018-07-26]
