【3D堆疊技術(shù)】刷屏的3D芯片堆疊技術(shù)，到底是什
日前，武漢新芯對外宣布稱(chēng)，基于其三維集成技術(shù)平臺的三片晶圓堆疊技術(shù)研發(fā)成功。該消息一出就有業(yè)內人士表示，隨著(zhù)這一技術(shù)的突破，武漢新芯3D芯片堆疊技術(shù)居于國際先進(jìn)、國
2018-12-18]
2019~2020半導體設備市場(chǎng)先蹲后跳，今年大陸排名
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)發(fā)表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內容指出2018年全球半導體制造新設備銷(xiāo)售金額為621億美元，較2017年所創(chuàng )下的566億美元歷史新高再成長(cháng)
博維客戶(hù)二期訂單十四臺貼片機壯觀(guān)裝箱現場(chǎng)
2018-11-17]
先進(jìn)的芯片封裝設計
芯片（die）堆疊正在引起更多關(guān)注，但設計流程還沒(méi)有完全準備好支持它。先進(jìn)的封裝技術(shù)被視為摩爾定律縮放的替代品，或者是一種增強它的方法。但是，為證明這些設備能夠以足夠
2018-12-04]
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