波峰焊后線(xiàn)路板虛焊的原因查找
波峰焊接后線(xiàn)路板虛焊的原因 1．電感焊端、引腳、印制板基板的焊盤(pán)氧化或污染，或PCB焊盤(pán)受潮。 2．電感端頭金屬電極附著(zhù)力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現象。 3．
2023-03-16]
高速飛拍輕松貼裝BGA，QFN等引間距0.3mm的密腳芯片
高速飛拍貼裝視頻
2023-03-03]
開(kāi)工大吉，博維科技恭祝大家前途似錦大展宏圖
2023-01-29]
博維科技預祝大家兔年快樂(lè )，鵬飛萬(wàn)里一展宏圖
2023-01-09]
